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奥斯邦6301LED集成硅胶 奥斯邦6301led大功率硅胶、大功率led硅胶批发、大功率集成硅胶、大功率led封装硅胶、大功率封装胶、大功率灌封硅胶 产品简介 奥斯邦®6301是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于集成LED各系列产品的封装。 产品用途 本产品专用于各类集成LED器件的封装，具有良好的弹性、适中的硬度和极佳的耐高低温和耐紫外老化性能，对PPA及镀银层均具有良好的附着力。 产品特点 1、不含溶剂，对环境无污染； 2、具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装； 3、产品固化后透光性能好，耐紫外性能优异； 4、产品对PPA及镀银层的粘结性能优异，且经过高温回流焊实验后，粘结性能依然良好。 物理性质 固化前性能A组份B组份 外观Appearance无色透明液体雾状液体 粘度Viscosity(mPa.s)4500±5003000±500 混合比例MixRatiobyWeight1:1 可操作时间WorkingTime>8h@25oC 固化后性能（固化条件：80oC1h+150oC3h） 硬度Hardness（ShoreA）60-70 拉伸强度TensileStrength（MPa）>6.5 断裂伸长率Elongation（%）>120 折光指数RefractiveIndex1.41 透光率Transmittance（%）450nm95(2mm) 体积电阻率VolumeResistivityΩ.cm1.0×1015 热膨胀系数CTE（ppm/℃）290 使用方法 1、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分； 2、将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡； 3、将待封装的集成LED支架清洗干净并高温处理（150度1h以上），进行点胶工艺； 4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：80℃，1h+150℃，3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150℃下固化2h以上。 注意事项 1、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输； 2、请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月； 3、A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气； 4、封装前，应保持LED芯片和支架的干燥； 5、产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。 包装规格 1Kg/套。(A组分500g+B组分500g)
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