TUKI810高速自动固晶机适合于多样产品,包括:LED灯、数码管、点阵、SMD、食人鱼、COB、IC、大功率LED等。卓越的操作介面和高精度的机械设计使其性能稳定而精准。操作设计简单方便,轻松实现一人操控多机,以减少人力成本。□粘片机指标:粘片速度:250毫秒/粘片循环粘片精度:±50μm(XY定位)θ精度:±5°芯片尺寸:0.18×0.18mm-1×1mm吸头:表面拾取型。旋转臂:90°旋转焊臂。粘接压力:40-200g可调节。□晶片台机构指标:有效行程:152×152mm重复精度:±0.005mm□点胶机构指标:Z向行程:5mm。重复精度:±0.01mmY。向行程:50mm重复精度:±0.005mm。□顶针机构指标:最大行程:2mm□所需设施:输入电压:~220V±22V(50Hz)。整机功率:2KW。气源压力:0.5-0.6MPa。真空:≤-700mbar。□体积及重量:外形尺寸:1100mm×850mm×1760mm。重量:800kg。
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