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TUKI810高速自动固晶机适合于多样产品，包括：LED灯、数码管、点阵、SMD、食人鱼、COB、IC、大功率LED等。卓越的操作介面和高精度的机械设计使其性能稳定而精准。操作设计简单方便，轻松实现一人操控多机，以减少人力成本。□粘片机指标：粘片速度：250毫秒/粘片循环粘片精度：±50μm（XY定位）θ精度：±5°芯片尺寸：0.18×0.18mm-1×1mm吸头：表面拾取型。旋转臂：90°旋转焊臂。粘接压力：40-200g可调节。□晶片台机构指标：有效行程：152×152mm重复精度：±0.005mm□点胶机构指标：Z向行程：5mm。重复精度：±0.01mmY。向行程：50mm重复精度：±0.005mm。□顶针机构指标：最大行程：2mm□所需设施：输入电压：～220V±22V（50Hz）。整机功率：2KW。气源压力：0.5-0.6MPa。真空：≤-700mbar。□体积及重量：外形尺寸：1100mm×850mm×1760mm。重量：800kg。
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