切割（打孔）蓝宝石基片/窗口片/薄片

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切割（打孔）蓝宝石基片/窗口片/薄片

商家：江阴德力激光设备有限公司

蓝宝石基片作可为集成电路衬底、应用于逻辑组件、微型计算机、宇航及空间技术、压力传感器以及声表面波器件。蓝宝石加工厚度：1mm以下切割形状：圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等任意状。最小孔径：0.03mm 精度：+-5um内壁光滑，无崩边。

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