银玻璃(Ag-glass)芯片粘合剂
银-玻璃(Ag-glass)粘合剂又被称作银玻璃芯片粘结剂,作为金硅(AuSi)的替代品已经在半导体领域使用多年,具有很好的稳定性。典型的烧结温度为400-450度,建议最高连续工作温度在300度。
烧结银的引领者-善仁新材推出银玻璃(Ag-glass)芯片粘结剂,继续助力中国宽禁带半导体的大力发展,银-玻璃(Ag-glass)黏合剂AS9355有以下特点:
1 由于银玻璃(Ag-glass)具有较低的弹性模量(16-26ppm/K之间),因此在芯片封装中的应力低,并且膨胀系数也很低。
2银玻璃(Ag-glass)由于其高导热性(60W/(m.K))和耐高温性,是一种很有前途的高温和大功率应用的优选材料之一。
3银-玻璃(Ag-glass)黏合剂具有很好的热温度性,额可以通过-60-200度的温度变化测试。
该产品主要用于:全密封的电子器件封装;各种芯片和镀金陶瓷或者一般陶瓷器件的粘结封装。由于银玻璃粘合剂烧结后的粘结层仅有玻璃和贵金属粉组成,密封后的器件水汽率特别低。
银-玻璃(Ag-glass)黏合剂AS9355为宽禁带芯片粘结的应用温度提高到了300度的新高度,为大功率器件封装提供了很好的选择。
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