SMD载带上载带、热封上带、封料膜、载带保护膜 热封盖带在热量与压力施压时,热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包 装更方便快捷;载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配极佳的盖带,使元件一致精确的封装; 公司目前经营的热封上带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。 适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美价廉。 类型:低温透明盖带,建议使用温度90~150℃, 高温雾状盖带,建议使用温度170~220℃. 上盖带的规格:5.3mm9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm37.5mm、49.5mm、65.5mm等 配套的载带及隔离带:8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm等. 包装:热封盖带300米每卷。 聚酯薄膜聚酯胶带 聚酯薄膜是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料,采用挤出法制成厚片,再经双向拉伸制成的薄膜材料。 它是一种无色透明、有光泽的薄膜,机械性能优良,刚性、硬度及韧性高,耐穿刺,耐摩擦,耐高温和低温, 耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好,是常用的阻透性复合薄膜基材之一。但聚酯薄膜的价格较高, 一般厚度为12mm,常用做蒸煮包装的外层材料,印刷性较好。颜色:黑色乳白透明黄色规格:1m*400m 厚度:0.06mm0.08mm
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