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电话；13811553670010-57232927010-52895814 〖目录〗 第一章手机相机模组的构成和产业链概况分析 第一节手机相机模组的构成和主要概念 一、镜头（lens） 二、传感器（sensor） 三、后端图像处理芯片（BackendIC） 四、软板（FPC） 第二节相机模组组装工艺 一、CSP(ChipScalePackage) 二、COB(ChiponBoard) 第三节、手机相机模组各零部件的成本分析 第四节、手机相机模组产业链构成 第二章全球手机相机模组市场现状及发展趋势分析 第一节全球市场综述 第二节全球各洲市场 一、亚太 二、欧洲 三、北美 四、其它 第三节主要国家和地区市场 一、日本 二、韩国 三、美国 四、中国台湾 第四节全球市场发展趋势 第三章中国手机相机模组市场现状及发展趋势分析 第一节需求与产值 第二节供给与利润 第三节技术发展趋势 第四节市场发展趋势 第四章手机相机模组各零部件主要厂商分析 第一节镜头模块厂商分析（排名不分先后） 一、镜头模块市场综述 1.台湾玉晶 2.凤凰光学 3.台湾大立光 4.台湾亚光 5.台湾晶远 第二节CMOS模块厂商（排名不分先后） 一、CMOS模块市场综述 二、CMOSsensorIC设计概述 1.Conexant 2.索尼 3.OmniVision 4.Agilent 5.Micron 第三节CCD模块厂商（排名不分先后） 一、CCD模块市场综述 二、CCDsensorIC设计概述 1.京瓷 2.LG 3.索尼 4.松下 5.夏普 第四节后端图像处理芯片厂商分析（排名不分先后） 一、后端图像处理芯片市场综述 1.英特尔 2.TI 3.高通 4.瑞萨 5.中星微电子 第五节软板（FPC）厂商分析（排名不分先后） 一、FPC市场综述 1.台郡 2.旗胜 3.嘉联益 4.齐欣 5.雅新 第五章手机相机模组组装厂商分析（排名不分先后） 第一节组装市场综述 一、扬信科技 二、致伸科技 三、普立尔科技 四、台湾群光电子 五、智基电子 第六章手机相机模组产业前景和机会分析 第一节镜头模块机遇与挑战 第二节传感器机遇与挑战 第三节组装生产线机遇与挑战 第七章手机相机模组行业SWOT分析 第一节当前手机相机模组企业发展的优劣势分析 第二节我国手机相机模组企业的机会与威胁分析 一、手机相机模组企业发展的市场机会分析 二、手机相机模组企业发展面临威胁分析 图表目录： ..........（略）
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