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奥斯邦1605导热硅脂、散热硅脂、导热膏 导热硅脂、cpu导热硅脂、散热硅脂、导热膏、cpu散热膏 产品简介 奥斯邦导热硅脂是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-60℃～200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。 典型用途 广泛用作电子元器件的热传递介质，如：广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（CPU、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度。 如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机、电源适配器、音频视频设备等 技术参数 产品型号1605 外观灰色油脂状 密度g/cm32.7 导热系数，W/m.k5.0 工作温度℃－60～200 锥入度（25℃）0.1mm260±18 油离度（200℃，24h），%≤1.5 挥发份（200℃，24h），%≤1.0 体积电阻率，Ω·cm≥1.0×1015 电压击穿强度，KV/mm≥9.0
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