奥斯邦190双组份有机硅灌封胶

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奥斯邦190双组份有机硅灌封胶

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奥斯邦190有机硅灌封胶奥斯邦190双组份有机硅灌封胶、电子灌封胶批发、led灌封胶厂价直销、导热灌封胶批发、耐高温灌封胶产品简介奥斯邦®190系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。产品特点 1、粘接性好，流动性好，可浇注到细微之处。 2、固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。 3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。 4、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。典型用途广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。固化前特性（25℃，65％RH）组份A组份B组份颜色黑色、白色、红色、透明流体透明流体粘度CPS2000～300050 比重1.10～1.150.98 混合比例100:10 混合后颜色黑色、红色、白色、透明混合后粘度CPS1000～2000 操作时间min30～90 初固时间h3～8 完全硬化时间h24 固化7天后特性（25℃，65％RH）硬度(ShoreA)15～35 收缩率（％）0.03 使用温度范围（℃）－60～200 体积电阻率（Ω·cm）1.0×1015 介电常数（1.2MHz）2．9 介电强度（KV/mm）≥25 导热系数（W/(m·K)）0.3 拉伸强度Kgf/cm²2.5 断裂伸长率(%)150

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